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綜合型手動探針臺
型號:
H系列
品牌:
森美協(xié)爾(SEMISHARE)
簡述:
H系列探針臺具有優(yōu)異的機械性能和的測試功能,其卡盤移動技術(shù),可滿足客戶對整片晶圓高效測試的需求;同時基于UPStart?模塊化開放式設(shè)計,H系列可搭配不同的套件實現(xiàn)更寬泛的測試功能,H系列6" 8" 12"探針臺非常適合研發(fā)類實驗室的一次性預算購置。
產(chǎn)品型號
>卡盤移動平臺(標準配置)
XY行程范圍 300mmx300mm(12'x12')
XY最佳行程 300mmx300mm(滿足大范圍行程測試)
移動精度/分辨率 <1.0μm(~1mm/rev)
平面性 <10μm
theta行程 粗調(diào):360°
微調(diào)精度:±8.0°
分辨率:7.5x10-3gradient
運動控制 氣控+大手柄控制
Z軸快速升降 快速升降:3mm
微調(diào)升降:0-13mm,精度:≤2μm
>手動顯微鏡平臺
移動范圍 50mmx50mm
移動分辨率 ≤2μm
顯微鏡Z升降 25mm-100mm*取決于顯微鏡配置
氣動升降50mm
運動控制 獨立控制的X和Y旋鈕
>針座平臺
材料 鋼鍍鎳
尺寸 見產(chǎn)品尺寸介紹/17頁
最大針座數(shù)量 8DCand4RF(取于針座配置)
卡盤到針座平臺下底面最佳距離 8mm(卡盤上表面與針座平臺下表面)
Z-height運動范圍 Max.0-40mm(取于卡盤配置)
針座平臺升降 3段:分離(300μm),卡盤裝載(5mm),不間斷升降(0-40mm)
接觸重復性 <±1μm
RF針座固定 磁力吸附/真空吸附
DC針座固定 磁力吸附/真空吸附
規(guī)格參數(shù)
產(chǎn)品型號
H6/H8/H12
產(chǎn)品尺寸
1046MM長*987MM寬*828MM高
操控方式
手動探針臺
電力需求
220V,50~60Hz
工作環(huán)境
開放式
設(shè)備重量
約400KG
  • 產(chǎn)品型號
    H6/H8/H12
  • 電力需求
    220V,50~60Hz
  • 產(chǎn)品尺寸
    1046MM長*987MM寬*828MM高
  • 工作環(huán)境
    開放式
  • 操控方式
    手動探針臺
  • 設(shè)備重量
    約400KG
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