產(chǎn)品分類(lèi)
推薦品牌
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| 失效分析探針臺(tái) | |||||||||
| 規(guī)格 | FA8 | FA8-SC | |||||||
| 外形 | 960mm長(zhǎng)*850mm寬*1500mm高 | 880mm長(zhǎng)*860mm寬*1550mm高 | |||||||
| 重量 | 約260KG | 約280KG | |||||||
| 電力需求 | 220VC,50~60Hz | ||||||||
| 樣品臺(tái) | 尺寸 | 8英寸，可360度旋轉(zhuǎn) | |||||||
| 行程 | X-Y行程8*8英寸 | ||||||||
| 移動(dòng)精度 | 1um | ||||||||
| 樣品固定方式 | 真空吸附 | 真空吸附 | |||||||
| 溫控范圍 | / | ﹣80~200℃ | |||||||
| 快速拉出 | / | 有 | |||||||
| 特殊運(yùn)用 | 電學(xué)獨(dú)立懸空，可作為背電極使用 | ||||||||
| 針座平臺(tái) | 規(guī)格 | U型平臺(tái)，最多可放置10個(gè)針座 | O型平臺(tái)，最多可放置12個(gè)針座 | ||||||
| 行程&調(diào)節(jié)方式 | 平臺(tái)可以快速升降，行程6mm并帶自動(dòng)鎖定功能; | ||||||||
| 光學(xué)特性 | 顯微鏡行程 | X-Y軸行程2英寸*2英寸，Z軸：50.8mm | X-Y軸行程1英寸*1英寸，Z軸：50.8mm | ||||||
| 放大倍數(shù) | 20~4000X | ||||||||
| 鏡頭切換時(shí)操作 | 快速傾仰/氣動(dòng)升降 | ||||||||
| CCD像素 | 50W（模擬）/200W（數(shù)字）/500W（數(shù)字） | 50W（模擬）/200W（數(shù)字）/500W（數(shù)字） | |||||||
| 激光特性 | 波段 | 波長(zhǎng)可選擇1064/532/355/266nm波段 | |||||||
| 功率 | 輸出功率2.2mJ/pulse（可升級(jí)） | ||||||||
| 微加工能力 | 可加工材質(zhì)：Cr/Al/ITO/Ni/TFT/RGB/PolySilicon/Mo/SiN/CF內(nèi)雜質(zhì)等 | ||||||||
| 精度 | 最小可加工精度1*1um（配置100X鏡頭時(shí)） | ||||||||
| 冷卻方式 | 可選擇風(fēng)冷激光或水冷激光 | ||||||||
| 點(diǎn)針規(guī)格 | X-Y-Z行程 | 12mm-12mm-12mm/8mm-8mm-8mm | |||||||
| 機(jī)械精度 | 2微米/0.7微米/0.1微米 | ||||||||
| 漏電精度 | 同軸1pA/V@25℃；三軸100fA/V@25℃;三軸10pA@3kv@25°C， | ||||||||
| 接口形式 | 香蕉頭/鱷魚(yú)夾/同軸/叁軸接口 | ||||||||
| 可選附件 | 卡盤(pán)快速拉出裝置 | 卡盤(pán)快速拉出裝置 | |||||||
| 液晶熱點(diǎn)偵測(cè)套裝 | 液晶熱點(diǎn)偵測(cè)套裝 | ||||||||
| 高壓/大電流測(cè)試套裝 | 高壓/大電流測(cè)試套裝 | ||||||||
| 加熱臺(tái) | / | ||||||||
| 屏蔽箱 | 屏蔽箱 | ||||||||
| 轉(zhuǎn)接頭 | 轉(zhuǎn)接頭 | ||||||||
| 防震臺(tái) | 防震臺(tái) | ||||||||
| 鍍金卡盤(pán) | 鍍金卡盤(pán) | ||||||||
| 同軸叁軸卡盤(pán) | 同軸叁軸卡盤(pán) | ||||||||
| 樣品臺(tái)快速升降，微調(diào)升降裝置選件 | / | ||||||||
| 光強(qiáng)/波長(zhǎng)測(cè)試選件 | 光強(qiáng)/波長(zhǎng)測(cè)試選件 | ||||||||
| 射頻測(cè)試附件 | 射頻測(cè)試附件 | ||||||||
| 有源探頭 | 有源探頭 | ||||||||
| 低電流/電容測(cè)試 | 低電流/電容測(cè)試 | ||||||||
| 光纖夾具耦合測(cè)試選件 | 光纖夾具耦合測(cè)試選件 | ||||||||
| 封裝器件夾具 | 封裝器件夾具 | ||||||||
| PCB/封裝夾具測(cè)試選件 | PCB/封裝夾具測(cè)試選件 | ||||||||
| 特殊定制 | 特殊定制 | ||||||||
| 應(yīng)用方向 | 常溫和高低溫環(huán)境下的芯片失效分析 | ||||||||
| 特點(diǎn) | |||||||||
| 失效分析實(shí)驗(yàn)室專(zhuān)用 | 大手柄驅(qū)動(dòng)，操作舒適，無(wú)回程差設(shè)計(jì)，定位準(zhǔn)確 | ||||||||
| 可做LC液晶熱點(diǎn)偵測(cè) | 激光最小可加工精度1*1um | ||||||||
| 激光可選擇性去除特定材料而不損傷下層 | 芯片內(nèi)部線路/電極/PAD測(cè)試 | ||||||||
| 適用于IC/面板內(nèi)部線路修改/去層 | 射頻特性器件失效分析 | ||||||||
| 可升級(jí)用于12英寸以內(nèi)樣品測(cè)試 | 材料/器件的IV/CV特性測(cè)試及失效分析 |
