產(chǎn)品分類(lèi)
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| 適用wafer規(guī)格 | Wafer尺寸 | 0～12' | |||||||
| Wafer厚度 | 0mm～2.0mm | ||||||||
| ChuckXY軸運(yùn)動(dòng)規(guī)格 | XY運(yùn)動(dòng)分辨率 | 0.1μm | |||||||
| XY重定位精度 | ≤±1μm | ||||||||
| XY定位精度 | ≤±2μm | ||||||||
| XY移動(dòng)速率 | ≥70mm/s | ||||||||
| X行程 | 350mm | ||||||||
| Y行程 | 400mm | ||||||||
| 反饋系統(tǒng) | 0.1μm光柵反饋 | ||||||||
| ChuckZ軸運(yùn)動(dòng)規(guī)格 | Z運(yùn)動(dòng)分辨率 | 0.1um | |||||||
| Z重復(fù)精度 | ≤±lμm | ||||||||
| Z定位精度 | +-2μm | ||||||||
| Z移動(dòng)速率 | ≤20mm/s | ||||||||
| Z行程 | 20mm | ||||||||
| Chuck旋轉(zhuǎn)軸 | 行程范圍 | ±10° | |||||||
| 邊緣移動(dòng)分辨率 | 0.175um(0.0001°) | ||||||||
| 運(yùn)動(dòng)分辨率 | 0.0001° | ||||||||
| 重復(fù)精度 | ≤±lμm(在300mmChuck邊緣) | ||||||||
| 定位精度 | ≤±2μm(在300mmChuck邊緣) | ||||||||
| 速率 | ≤10°/s | ||||||||
| 9.4.Chuck溫控系統(tǒng)(可選配置) | |||||||||
| 基本參數(shù) | 型號(hào) | 6'～12' | |||||||
| 溫控范圍 | -60℃~300℃ | ||||||||
| 溫控穩(wěn)定性 | ±0.1℃ | ||||||||
| 溫控最小設(shè)定 | 0.1℃ | ||||||||
| 溫控分辨率 | 0.01℃ | ||||||||
| 噪聲 | <50dB | ||||||||
| 加熱方式 | 低壓直流加熱/PID控制 | ||||||||
| 制冷方式 | 壓縮機(jī)制冷 | ||||||||
| 時(shí)間表述 | From | To | Time(min) | ||||||
| 加熱速率 | +25℃ | +150℃/+200℃/+300℃ | 20/25/30 | ||||||
| 0℃ | +25℃ | 5 | |||||||
| -20℃ | +25℃ | 8 | |||||||
| -40℃ | +25℃ | 10 | |||||||
| -55℃ | +25℃ | 12 | |||||||
| -60℃ | +25℃ | 15 | |||||||
| 冷卻速率 | +150℃/+200℃/+300℃ | +25℃ | 25/30/35 | ||||||
| +25℃ | 0℃ | 15 | |||||||
| +25℃ | -20℃ | 25 | |||||||
| +25℃ | -40℃ | 35 | |||||||
| +25℃ | -55℃ | 40 | |||||||
| +25℃ | -60℃ | 50 |
