簡(jiǎn)述：
隨著科學(xué)技術(shù)的不斷創(chuàng)新，半導(dǎo)體技術(shù)也在日益更新，半導(dǎo)體行業(yè)的可靠性試驗(yàn)的需求日益提高。針對(duì)半導(dǎo)體及電子元器件的高發(fā)熱、高負(fù)載的試驗(yàn)需求，愛斯佩克（廣東）開發(fā)了高性能高低溫（濕熱）試驗(yàn)箱-GH系列，在維持標(biāo)準(zhǔn)GP系列優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，既可以實(shí)現(xiàn)更快的溫度升降速率，又能對(duì)應(yīng)容許最大發(fā)熱負(fù)荷高至4500W的高負(fù)載發(fā)熱可靠性試驗(yàn)。
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